多維測量精密微調(diào)平臺。先建立了精密微調(diào)平臺的數(shù)學(xué)分析模型，在此基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化設(shè)計得到了平臺的優(yōu)尺寸。利用有限元軟件驗證了理論建模和優(yōu)化結(jié)果的正確性。制造了原型樣機(jī)，進(jìn)行了實驗研究，對平臺進(jìn)行了標(biāo)定，并分析了精密微調(diào)平臺的定位誤差。
精密微調(diào)平臺操作系統(tǒng)在生物工程、集成電路制造、微細(xì)加工、顯微手術(shù)和光纖對接等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景  ，精密微調(diào)平臺已成為前沿科學(xué)、工程技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一?，F(xiàn)有的精密微調(diào)平臺技術(shù)中，常選用滑動導(dǎo)軌或滾動導(dǎo)軌構(gòu)成的微位移定位機(jī)構(gòu)，由于存在著較大的間隙和機(jī)械摩擦，精密微調(diào)平臺定位精度很難達(dá)到很高要求。基于精密微調(diào)平臺的微位移機(jī)構(gòu)有免裝配、無機(jī)械摩擦、無間隙、運(yùn)動靈敏度高和加工簡單等優(yōu)點，近年來精密微調(diào)平臺得到了廣泛的應(yīng)用。  
  在一些精密微調(diào)平臺中，經(jīng)常需要將物體偏轉(zhuǎn)一個角度，以達(dá)到各種需求，如在大規(guī)模集成電路的制造中對晶片的定位不僅需要在X和Y兩個方向調(diào)整，還需要調(diào)整繞Z軸的轉(zhuǎn)角誤差，甚至更多維的使用。
 此多維精密微調(diào)平臺是先對精密微調(diào)平臺進(jìn)行數(shù)學(xué)建模，得出其剛度、固有頻率和強(qiáng)度的計算表達(dá)式。在此基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化設(shè)計得到了精密微調(diào)平臺的優(yōu)尺寸。利用有限元軟件驗證了理論建模和優(yōu)化結(jié)果的正確性。制造了原型樣機(jī)，進(jìn)行了實驗研究，對精密微調(diào)平臺進(jìn)行了標(biāo)定，并分析了精密微調(diào)平臺的定位誤差。

按照客戶需求定制：

單軸（x y z軸的直線平臺、旋轉(zhuǎn)平臺、弧線移動平臺）的平臺可組合成二維、三維、四維、五維、六維的多維平臺，滿足不同方向和不同角度的調(diào)整特色:精度高、重復(fù)性好、性能可靠穩(wěn)定、配套功能齊全。

產(chǎn)品可按圖設(shè)計，

負(fù)重8kg，15kg，30kg，40kg.........

YYKJ-DW--8kg

YYKJ-DW--15kg

YYKJ-DW--30kg

YYKJ-DW--40kg

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